客座分享实录 · 白旸（2026/7/10 上午）
白旸老师是财会出身（加拿大注册会计师，KPMG 十余年），现任存储公司大中华价格经理、浙大 MBA。这场分享的主线只有一句——存储芯片，是怎么从一件“大宗商品”，变成今天的“战略资源”的？下面是这一小时内容的整理。
先感受一下这三年芯片行业的剧烈程度。以三星为例：2023 年是存储的寒冬，各大厂商血亏，三星半导体一个部门就亏损上百亿美元（史上最大），海力士、美光也连续数季度亏损。可到了 2026 年第一季度，三星的营业额冲到 368 亿美元。短短三年，从血亏到爆赚——背后的推手，就是 AI。
要看懂“为什么 AI 时代存储这么热”，得先看懂整个半导体行业。
计算机的本质就是开关。第一台计算机用真空管当开关，有 17468 个，庞大、发热、每 15 分钟烧毁一次——夸张的说法是“每开机一次，费城的灯都要暗一次”。今天一部手机里的一颗芯片有 200 多亿个开关，重 0.2 克、指甲盖大小。
八十年的跨越，靠的是一个关键发明——晶体管（1947 年贝尔实验室，能把信号放大百倍）。相比真空管，它不发热、体积小、几乎不磨损，正是科学家一直在找的那个“完美开关”。有了晶体管，才有集成电路，才有整个芯片行业。
1956 年，晶体管发明者之一、诺奖得主肖克利离开贝尔实验室出去创业，发出“召集令”，招来 8 位平均不到 30 岁的天才。但他性格偏执、管理糟糕，8 人集体辞职——这就是著名的“八叛徒”。
他们拿到约 138 万美元投资，成立了仙童半导体——所有半导体的元祖公司，还开创了“风投 + 技术合伙人”的投资模式。1959 年诺伊斯在这里发明了集成电路。可惜母公司走传统经营，把利润抽走、不再投研发；科技行业最重要的恰恰是再研发与技术迭代，于是这批人又相继离开，衍生出英特尔（诺伊斯、摩尔）、AMD 等。今天过半的半导体公司，都能追溯到仙童这家元祖。
正是这两条，让过去的存储行业活得很“痛苦”。
没有任何一个国家能独立造出一片芯片——每个环节都可能被“卡脖子”。
最早是 IDM 全栈模式（设计 + 制造 + 封测都在同一家）。它有三个大弊端：
③ 设计是核心壁垒：设计和制造在同一家时，没人敢把图纸交给别人代工，怕被偷。
直到 1987 年，在德州仪器深耕二十多年、深知各厂痛点的张忠谋回台创业，做了一个当时“不合主流”的决定：只做制造、不做设计、永远不与客户竞争。正因这个承诺，各大厂商才敢把设计图纸拿出来。
从此行业分成三种模式：Fabless（只设计，如英伟达、高通、海思）、Foundry（只代工，如台积电、中芯国际）、以及仍保留全栈的少数（如三星、英特尔）。制造越来越先进、设计越来越有创新、成本越来越低——今天的全球分工大致就是：美国设计、韩国存储、台湾制造、日本材料、荷兰光刻。
芯片分逻辑、存储、模拟、功率、传感等，最常被提到的是逻辑与存储。把材料与设备当作共同的“树根”，它长出两条树干：
一句话区分：DRAM 卷“读得快”，NAND 卷“存得多”。DRAM 还分四种到你手里的产品：DDR（电脑/服务器）、LPDDR（手机）、HBM（为 AI 而生）、GDDR（游戏显卡）。
把 NAND 的一个小格子想成一个房间，里面住的“人”就是数据单位（bit），靠门口的“电表”读出在家/不在家的组合：
（MLC 太鸡肋，早被淘汰。）QLC · 住 4 人（16 种组合）：格子越挤越容易读错，但便宜、容量大——这正是 AI 时代翻身的主角。
裸芯片到我们手里的形态：内存条、SSD（分消费级/企业级；企业级 SSD 必须 NAND + DRAM）、HBM。判断一块 SSD 好坏，主要看固件与软件优化——同样的裸颗粒，谁调得更稳、更少出错，就看读写速度、擦写寿命与稳定性。
QLC 很早就有，但一直被嫌弃：互联网数据是动态的、要反复擦写，QLC 扛不住多次擦写；而且当时对大容量需求没那么高，只便宜一两成、又不稳定。那时是“求着客户买”。
转折在 2024 年（美国先起）：Oracle、Vast 这类客户的需求集中到大容量，起订就是 60TB、122TB。而 AI 的数据是“写一次、反复读”，几乎不擦写——QLC 的缺点在这里不再是缺点；AI 又需要海量存储，容量单位从 TB 走向 PB（差 6 个 0，每 TB 便宜一两毛，乘起来差距巨大）。于是 QLC 一举翻身，成了 SSD 市场的新王者。
HBM 本质还是 DRAM，只是形态变了——像盖高楼一样把 DRAM 层层堆叠。为什么 AI 一定要它？GPU 算力极强、读数据极快，但传统 DRAM 通道窄，数据过不去，GPU 只能“空转”。把 DRAM 堆成高楼，就等于把通道拓宽，海量数据能喂给 GPU 满负荷工作。
以前是用自行车给 GPU 送菜，现在是用高铁送——英伟达几乎把 HBM 产能锁到了 2027 年。
结果是：产能优先供给 AI，电脑、手机跟着涨价（苹果也在涨）。
芯片行业有个要命的点——市场份额一旦丢了就很难抢回（产品要做大量测试匹配，客户不会轻易换厂商）。所以 2023 寒冬，各厂的策略不是赚钱，而是“保住份额”。
龙头三星曾遥遥领先，如今 SK 海力士能追平，靠的是提前押注 HBM、技术最超前；押注早期都不被市场待见，AI 一来就翻身。二级市场同样火热：闪迪 2026 年涨了近 9 倍；三星、海力士几乎凭一己之力救活了韩国经济（连相亲市场、房价、出生率都被带动）。中国这边，长鑫存储、长江存储（长鑫 7/16 登陆科创板），以及兆易创新、江波龙、北方华创等这两年股价也涨了数倍。
留给你的问题：存储，是不是已经从一件“大宗商品”，变成了一种“战略资源”？
想深入，白老师推荐两本书：《芯片战争》《芯片简史》——整个芯片行业其实也就六十年左右。